用于集成电路中的器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320625002.0

申请日：

2013-10-08

公开(公告)号：

CN204088325U

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

N·劳贝特 P·卡雷柳青

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

李睿璱 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晰 ;

白智睿 ;

李真旭 .

韩国专利 :CN119562758A ,2025-03-04

[2]

集成电路器件 [P].

郑圭镐 ;

闵淙渶 ;

白智睿 ;

李睿璱 ;

李真旭 ;

崔原湜 .

韩国专利 :CN117355133A ,2024-01-05

[3]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[4]

集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P].

张富宸 ;

涂国基 ;

朱文定 .

中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08

[5]

集成电路器件 [P].

吴邕辉 ;

阮文征 ;

F·塔希尔 ;

D·阿德南 ;

唐文杰 ;

M·G·卡斯托里纳 .

中国专利 :CN216957997U ,2022-07-12

[6]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

[7]

用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件 [P].

汪文君 ;

徐振宇 .

中国专利 :CN209216947U ,2019-08-06

[8]

集成电路器件 [P].

高嘉鸿 ;

陈志良 ;

庄惠中 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN223452329U ,2025-10-17

[9]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[10]

集成电路器件 [P].

李炫静 ;

孔东植 ;

金俊秀 ;

李准范 ;

李进成 .

韩国专利 :CN118231404A ,2024-06-21

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