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一种智能化半导体芯片和器件测试系统平台

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011545125.4
申请日：
2020-12-24
公开(公告)号：
CN112730455A
公开(公告)日：
2021-04-30
发明(设计)人：
陈宇 严丽红 辛藤
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路沙洲湖科创园
IPC主分类号：
G01N2195
IPC分类号：
G01R3126 G01R3128 H01L2166
代理机构：
北京集智东方知识产权代理有限公司 11578
代理人：
吴倩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-30 公开 公开
2021-05-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/95 申请日:20201224
共 50 条
[1]
半导体芯片和半导体器件 [P]. 
津村一道 ;
东和幸 .
中国专利 :CN102842597A ,2012-12-26
[2]
半导体芯片和半导体器件 [P]. 
小泽健 .
中国专利 :CN101431071A ,2009-05-13
[3]
半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P]. 
张家瑞 .
中国专利 :CN119069455B ,2025-09-19
[4]
半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P]. 
张家瑞 .
中国专利 :CN119069455A ,2024-12-03
[5]
半导体芯片测试系统和方法 [P]. 
牟赟 .
中国专利 :CN109827970B ,2019-05-31
[6]
一种半导体芯片测试系统 [P]. 
王丽国 ;
冯龙 ;
柴国占 .
中国专利 :CN113985245A ,2022-01-28
[7]
一种半导体芯片测试系统 [P]. 
王丽国 ;
冯龙 ;
柴国占 .
中国专利 :CN113820579B ,2021-12-21
[8]
一种半导体芯片测试系统 [P]. 
张华 ;
薛银飞 ;
唐安庆 .
中国专利 :CN220729615U ,2024-04-05
[9]
半导体芯片和半导体器件 [P]. 
棈松高志 ;
別井隆文 ;
黒田淳 .
中国专利 :CN203746832U ,2014-07-30
[10]
半导体芯片和半导体器件 [P]. 
棈松高志 ;
別井隆文 ;
黒田淳 .
中国专利 :CN104009012B ,2014-08-27
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