输送机和半导体加工设备装载端口间的接口

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680022588.4

申请日：

2006-05-16

公开(公告)号：

CN101203952A

公开(公告)日：

2008-06-18

发明(设计)人：

A·C·博诺拉 M·克鲁拉克 R·G·海因

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

赵蓉民

法律状态：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-11	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:埃赛斯特科技有限公司变更后权利人:村田自动化机械有限公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:日本京都府登记生效日:20091016
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-18	公开	公开
2012-02-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101274722879 IPC(主分类):H01L 21/677 专利申请号:2006800225884 公开日:20080618

共 50 条

[1]

半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备 [P].

李华 .

中国专利 :CN212934559U ,2021-04-09

[2]

半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备 [P].

周法福 ;

刘耀琴 ;

黄扬君 ;

肖托 .

中国专利 :CN111524845A ,2020-08-11

[3]

一种半导体加工用输送机 [P].

周海生 ;

蒋振荣 ;

鲁亮宇 .

中国专利 :CN220811094U ,2024-04-19

[4]

半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN115896729B ,2024-09-24

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[8]

装载腔室及半导体加工设备 [P].

李洪利 ;

宋新丰 .

中国专利 :CN112652553A ,2021-04-13

[9]

片盒装载装置、装载腔室、传输系统及半导体加工设备 [P].

琚里 .

中国专利 :CN104425309B ,2015-03-18

[10]

光刻胶输送装置和半导体加工设备 [P].

王进钦 ;

田龙 ;

方震宇 .

中国专利 :CN223517878U ,2025-11-07

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