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用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410187492.X
申请日
:
2014-05-05
公开(公告)号
:
CN105097421A
公开(公告)日
:
2015-11-25
发明(设计)人
:
谭秀文
雷声宏
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号
:
H01L2100
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
汪洋;刘明霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-02
授权
授权
2015-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638519716 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:201410187492X 申请日:20140505
2015-11-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法
[P].
谭秀文
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0
谭秀文
;
雷声宏
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雷声宏
.
中国专利
:CN105097420A
,2015-11-25
[2]
快速热处理机台
[P].
陈荣哲
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0
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0
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0
陈荣哲
.
中国专利
:CN100378912C
,2007-04-04
[3]
一种快速热处理机台的温度确定方法
[P].
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
欧阳文森
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李成龙
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李成龙
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN119400742B
,2025-03-07
[4]
一种快速热处理机台的温度确定方法
[P].
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
欧阳文森
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李成龙
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李成龙
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN119400742A
,2025-02-07
[5]
快速热处理机台的调机方法
[P].
范世炜
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范世炜
;
张凌越
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张凌越
;
国子明
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国子明
;
姚雷
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姚雷
.
中国专利
:CN107946204B
,2018-04-20
[6]
快速热处理机台滚珠的装卸工具
[P].
许鹖
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许鹖
.
中国专利
:CN201773824U
,2011-03-23
[7]
一种晶片快速热处理机台
[P].
张二雄
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张二雄
;
胡德明
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胡德明
;
林伟旺
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林伟旺
;
徐家俊
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徐家俊
;
陈元满
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0
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陈元满
.
中国专利
:CN103594392A
,2014-02-19
[8]
一种晶圆快速热处理机台的监控方法
[P].
张二雄
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0
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0
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0
张二雄
;
黄泽军
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0
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0
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0
黄泽军
.
中国专利
:CN111106029B
,2020-05-05
[9]
快速热处理中控制晶片温度的方法及其快速热处理方法
[P].
阳厚国
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阳厚国
;
龚榜华
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0
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龚榜华
.
中国专利
:CN102820208A
,2012-12-12
[10]
低温快速热处理的温度监控方法
[P].
何永根
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何永根
;
禹国宾
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禹国宾
;
吴兵
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吴兵
;
林静
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林静
.
中国专利
:CN102418149A
,2012-04-18
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