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一种晶圆快速热处理机台的监控方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911401776.3
申请日
:
2019-12-31
公开(公告)号
:
CN111106029B
公开(公告)日
:
2020-05-05
发明(设计)人
:
张二雄
黄泽军
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港8栋4楼
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
H01L21324
H01L21265
代理机构
:
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
:
张晓会
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20191231
2023-02-10
授权
授权
2020-05-05
公开
公开
共 50 条
[1]
快速热处理机台
[P].
陈荣哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈荣哲
.
中国专利
:CN100378912C
,2007-04-04
[2]
一种晶片快速热处理机台
[P].
张二雄
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张二雄
;
胡德明
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胡德明
;
林伟旺
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林伟旺
;
徐家俊
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徐家俊
;
陈元满
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0
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0
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陈元满
.
中国专利
:CN103594392A
,2014-02-19
[3]
快速热处理机台的调机方法
[P].
范世炜
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范世炜
;
张凌越
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张凌越
;
国子明
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国子明
;
姚雷
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0
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姚雷
.
中国专利
:CN107946204B
,2018-04-20
[4]
一种快速热处理机台的温度确定方法
[P].
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
欧阳文森
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李成龙
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李成龙
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN119400742B
,2025-03-07
[5]
一种快速热处理机台的温度确定方法
[P].
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
欧阳文森
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李成龙
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李成龙
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN119400742A
,2025-02-07
[6]
晶圆快速热处理设备
[P].
叶锦哲
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0
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
叶锦哲
;
李旻璋
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李旻璋
;
李浩
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李浩
.
中国专利
:CN309100072S
,2025-02-07
[7]
晶圆快速热处理主机
[P].
李旻璋
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李旻璋
;
叶锦哲
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
叶锦哲
;
李浩
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李浩
.
中国专利
:CN309081047S
,2025-01-21
[8]
一种晶圆的快速热处理装置
[P].
廖宜专
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廖宜专
;
郑志成
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郑志成
;
吴启明
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0
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0
吴启明
.
中国专利
:CN217768311U
,2022-11-08
[9]
快速热处理机台滚珠的装卸工具
[P].
许鹖
论文数:
0
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0
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0
许鹖
.
中国专利
:CN201773824U
,2011-03-23
[10]
用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法
[P].
谭秀文
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谭秀文
;
雷声宏
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0
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0
雷声宏
.
中国专利
:CN105097421A
,2015-11-25
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