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晶圆快速热处理主机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430360283.5
申请日：
2024-06-13
公开(公告)号：
CN309081047S
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
李旻璋
叶锦哲
李浩
申请人：
新上联半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路55号2幢厂房A单元
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人：
赵然
法律状态：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效主分类号:15-99合同备案号:X2025980043412让与人:上海浦创融资租赁有限公司受让人:新上联半导体设备（上海）有限公司使用外观设计的产品名称:晶圆快速热处理主机申请日:20240613授权公告日:20250121许可种类:独占许可备案日期:20251210 |
| 2025-08-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移主分类号:15-99登记生效日:20250808变更事项:专利权人变更前权利人:新上联半导体设备（上海）有限公司变更后权利人:上海浦创融资租赁有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路55号2幢厂房A单元变更后权利人:201210 上海市浦东新区荣科路118号18楼 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |