一种晶圆控片的快速热处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910511285.8

申请日：

2019-06-13

公开(公告)号：

CN111430234B

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

温育杰叶李欣吴小贤蒋磊

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

王华英

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权
2020-07-17	公开	公开
2021-01-05	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/324 变更事项:申请人变更前:合肥晶合集成电路有限公司变更后:合肥晶合集成电路股份有限公司变更事项:地址变更前:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号变更后:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20190613

共 50 条

[1]

晶圆快速热处理设备 [P].

叶锦哲 ;

李旻璋 ;

李浩 .

中国专利 :CN309100072S ,2025-02-07

[2]

晶圆快速热处理主机 [P].

李旻璋 ;

叶锦哲 ;

李浩 .

中国专利 :CN309081047S ,2025-01-21

[3]

一种晶圆的快速热处理装置 [P].

廖宜专 ;

郑志成 ;

吴启明 .

中国专利 :CN217768311U ,2022-11-08

[4]

晶圆热处理装置及晶圆热处理方法 [P].

孙璐 ;

颜元 ;

刘修忠 .

中国专利 :CN110707028A ,2020-01-17

[5]

晶圆热处理的方法 [P].

肖德元 ;

张汝京 .

中国专利 :CN107154353A ,2017-09-12

[6]

晶圆热处理的方法 [P].

肖德元 ;

张汝京 .

中国专利 :CN107154354B ,2017-09-12

[7]

晶圆快速热处理腔室 [P].

叶锦哲 ;

李旻璋 ;

李浩 .

中国专利 :CN309136726S ,2025-02-25

[8]

一种晶圆快速热处理密封机构 [P].

耿林茹 ;

白晔茹 ;

高伦 .

中国专利 :CN223387214U ,2025-09-26

[9]

一种晶圆快速热处理机台的监控方法 [P].

张二雄 ;

黄泽军 .

中国专利 :CN111106029B ,2020-05-05

[10]

一种晶圆热处理过程温度控制方法及晶圆热处理装置 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118315304A ,2024-07-09

← 1 2 3 4 5 →