快速热处理工艺设备及晶圆位置纠偏方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410702616.7
申请日
2024-05-31
公开(公告)号
CN121054516A
公开(公告)日
2025-12-02
发明(设计)人
路彦辉 石烁 陈敬永
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/68
代理机构
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人
左文
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
晶圆快速热处理设备 [P]. 
叶锦哲 ;
李旻璋 ;
李浩 .
中国专利 :CN309100072S ,2025-02-07
[2]
热处理装置、工艺设备及热处理方法 [P]. 
闻龙 ;
曹红波 .
中国专利 :CN119063469A ,2024-12-03
[3]
热处理装置、工艺设备及热处理方法 [P]. 
闻龙 ;
曹红波 .
中国专利 :CN119063469B ,2025-02-07
[4]
晶圆位置校正系统、方法及半导体工艺设备 [P]. 
张永盛 ;
曹笑笑 ;
郝华强 .
中国专利 :CN120527287A ,2025-08-22
[5]
晶圆位置校正装置及半导体工艺设备 [P]. 
王福来 .
中国专利 :CN112133661B ,2024-03-26
[6]
晶圆位置校正装置及半导体工艺设备 [P]. 
王福来 .
中国专利 :CN112133661A ,2020-12-25
[7]
热处理装置及工艺设备 [P]. 
闻龙 ;
石岱 ;
曹红波 .
中国专利 :CN119069393A ,2024-12-03
[8]
热处理装置及工艺设备 [P]. 
闻龙 ;
石岱 ;
曹红波 .
中国专利 :CN119069393B ,2025-02-18
[9]
晶圆冷却处理装置、方法及半导体工艺设备 [P]. 
吴泰润 ;
车世旭 .
韩国专利 :CN120020472A ,2025-05-20
[10]
晶圆快速热处理主机 [P]. 
李旻璋 ;
叶锦哲 ;
李浩 .
中国专利 :CN309081047S ,2025-01-21