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快速热处理工艺设备及晶圆位置纠偏方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410702616.7
申请日
:
2024-05-31
公开(公告)号
:
CN121054516A
公开(公告)日
:
2025-12-02
发明(设计)人
:
路彦辉
石烁
陈敬永
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/68
代理机构
:
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人
:
左文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240531
2025-12-02
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆快速热处理设备
[P].
叶锦哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
叶锦哲
;
李旻璋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李旻璋
;
李浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李浩
.
中国专利
:CN309100072S
,2025-02-07
[2]
热处理装置、工艺设备及热处理方法
[P].
闻龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
曹红波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119063469A
,2024-12-03
[3]
热处理装置、工艺设备及热处理方法
[P].
闻龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
曹红波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119063469B
,2025-02-07
[4]
晶圆位置校正系统、方法及半导体工艺设备
[P].
张永盛
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
张永盛
;
曹笑笑
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
曹笑笑
;
郝华强
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
郝华强
.
中国专利
:CN120527287A
,2025-08-22
[5]
晶圆位置校正装置及半导体工艺设备
[P].
王福来
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
王福来
.
中国专利
:CN112133661B
,2024-03-26
[6]
晶圆位置校正装置及半导体工艺设备
[P].
王福来
论文数:
0
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0
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0
王福来
.
中国专利
:CN112133661A
,2020-12-25
[7]
热处理装置及工艺设备
[P].
闻龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
石岱
论文数:
0
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0
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
石岱
;
曹红波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119069393A
,2024-12-03
[8]
热处理装置及工艺设备
[P].
闻龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
石岱
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
石岱
;
曹红波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119069393B
,2025-02-18
[9]
晶圆冷却处理装置、方法及半导体工艺设备
[P].
吴泰润
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司
盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司
吴泰润
;
车世旭
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司
盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司
车世旭
.
韩国专利
:CN120020472A
,2025-05-20
[10]
晶圆快速热处理主机
[P].
李旻璋
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李旻璋
;
叶锦哲
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
叶锦哲
;
李浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新上联半导体设备(上海)有限公司
新上联半导体设备(上海)有限公司
李浩
.
中国专利
:CN309081047S
,2025-01-21
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