一种局部凹槽结构的AlGaN/GaN HEMT器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910910442.2
申请日
2019-09-25
公开(公告)号
CN110707154A
公开(公告)日
2020-01-17
发明(设计)人
刘静 王琳倩 黄忠孝
申请人
申请人地址
710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L29207 H01L2906
代理机构
西安弘理专利事务所 61214
代理人
涂秀清
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种凹槽双场板AlGaN/GaN HEMT器件 [P]. 
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[2]
一种高压AlGaN/GaN HEMT器件 [P]. 
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[3]
一种AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法 [P]. 
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[4]
一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件 [P]. 
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[5]
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蔡勇 ;
于国浩 ;
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[6]
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孙世闯 ;
张宝顺 ;
范亚明 ;
付凯 ;
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于国浩 ;
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宋亮 .
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[7]
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[8]
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[9]
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严肖瑶 ;
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曹艳荣 ;
马晓华 ;
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中国专利 :CN109473343B ,2019-03-15
[10]
一种高压AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
廖碧艳 ;
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