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一种电路板生产用表面涂覆装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122704004.6
申请日
:
2021-11-07
公开(公告)号
:
CN216123037U
公开(公告)日
:
2022-03-22
发明(设计)人
:
郑伟鸿
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区洋岗工业路第77栋三楼东区A座
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
陈松记
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈松记
.
中国专利
:CN216500482U
,2022-05-13
[2]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
高晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡文艾科技有限公司
无锡文艾科技有限公司
高晓东
.
中国专利
:CN220697226U
,2024-04-02
[3]
一种HDI电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
陈元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京傲创信息科技有限公司
南京傲创信息科技有限公司
陈元
.
中国专利
:CN220346379U
,2024-01-16
[4]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
王景森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川源美森科技有限公司
四川源美森科技有限公司
王景森
.
中国专利
:CN220511331U
,2024-02-20
[5]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
唐伏强
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐伏强
;
杨卫民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨卫民
.
中国专利
:CN214390841U
,2021-10-15
[6]
电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
刘宗旺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛灿恒光电科技有限公司
青岛灿恒光电科技有限公司
刘宗旺
;
贾清彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛灿恒光电科技有限公司
青岛灿恒光电科技有限公司
贾清彬
.
中国专利
:CN221063285U
,2024-06-04
[7]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
林妍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海镁顿电子科技有限公司
上海镁顿电子科技有限公司
林妍
.
中国专利
:CN221208540U
,2024-06-25
[8]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李德川
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
李德川
;
赵英杰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
赵英杰
.
中国专利
:CN220896917U
,2024-05-03
[9]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李厚锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
李厚锋
;
张伟
论文数:
0
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0
机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
张伟
;
汪洋
论文数:
0
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0
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机构:
青岛丰华信电子科技有限公司
青岛丰华信电子科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN222192697U
,2024-12-17
[10]
电路板生产用双面涂覆装置
[P].
康清总
论文数:
0
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康清总
;
辜雄
论文数:
0
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辜雄
;
林举
论文数:
0
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0
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0
林举
.
中国专利
:CN212049078U
,2020-12-01
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