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一种电路板生产用表面涂覆装置
被引:0
申请号
:
CN202123061419.2
申请日
:
2021-12-08
公开(公告)号
:
CN216500482U
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
陈松记
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市鹤山市雅瑶镇隔朗村隔朗五金工业园13号
IPC主分类号
:
B05D302
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人
:
张剑锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
郑伟鸿
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑伟鸿
.
中国专利
:CN216123037U
,2022-03-22
[2]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
王景森
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川源美森科技有限公司
四川源美森科技有限公司
王景森
.
中国专利
:CN220511331U
,2024-02-20
[3]
一种电路板生产用表面涂覆装置
[P].
唐伏强
论文数:
0
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0
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0
唐伏强
;
杨卫民
论文数:
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0
杨卫民
.
中国专利
:CN214390841U
,2021-10-15
[4]
电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
刘宗旺
论文数:
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机构:
青岛灿恒光电科技有限公司
青岛灿恒光电科技有限公司
刘宗旺
;
贾清彬
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0
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机构:
青岛灿恒光电科技有限公司
青岛灿恒光电科技有限公司
贾清彬
.
中国专利
:CN221063285U
,2024-06-04
[5]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
林妍
论文数:
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0
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机构:
上海镁顿电子科技有限公司
上海镁顿电子科技有限公司
林妍
.
中国专利
:CN221208540U
,2024-06-25
[6]
一种电路板表面涂覆装置
[P].
李德川
论文数:
0
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机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
李德川
;
赵英杰
论文数:
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机构:
深圳市同悦鑫科技有限公司
深圳市同悦鑫科技有限公司
赵英杰
.
中国专利
:CN220896917U
,2024-05-03
[7]
电路板生产用双面涂覆装置
[P].
康清总
论文数:
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康清总
;
辜雄
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辜雄
;
林举
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0
林举
.
中国专利
:CN212049078U
,2020-12-01
[8]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
余新辉
论文数:
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余新辉
;
余伟泉
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余伟泉
;
夏义霞
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0
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夏义霞
.
中国专利
:CN212588610U
,2021-02-23
[9]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
李龙健
论文数:
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机构:
江西英特丽电子科技股份有限公司
江西英特丽电子科技股份有限公司
李龙健
;
敬守正
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机构:
江西英特丽电子科技股份有限公司
江西英特丽电子科技股份有限公司
敬守正
;
夏孝长
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机构:
江西英特丽电子科技股份有限公司
江西英特丽电子科技股份有限公司
夏孝长
.
中国专利
:CN120346936A
,2025-07-22
[10]
一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
[P].
王安祥
论文数:
0
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王安祥
.
中国专利
:CN210928194U
,2020-07-03
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