一种半导体导电性检测用辅助装置

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申请号
CN202222005388.7
申请日
2022-08-01
公开(公告)号
CN218213109U
公开(公告)日
2023-01-03
发明(设计)人
张加力 许宾宾 张岩
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3126
代理机构
苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641
代理人
杨青峰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体导电性检测用辅助装置 [P]. 
何文峰 .
中国专利 :CN209728005U ,2019-12-03
[2]
一种半导体检测用辅助装置 [P]. 
杜浩晨 ;
王光辉 .
中国专利 :CN214278262U ,2021-09-24
[3]
导电性粘接剂和半导体装置 [P]. 
水村宜司 ;
斋藤聪 ;
神田大树 .
中国专利 :CN105899635A ,2016-08-24
[4]
导电性膏和半导体装置 [P]. 
玉野孝一 ;
高本真 .
中国专利 :CN115023771A ,2022-09-06
[5]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P]. 
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;
大友政义 .
日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02
[6]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P]. 
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;
大友政义 .
中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11
[7]
一种CPU半导体导电性能检测系统 [P]. 
孙淑波 .
中国专利 :CN113190390A ,2021-07-30
[8]
一种检测半导体导电性能的设备 [P]. 
张海朋 .
中国专利 :CN110665831B ,2020-01-10
[9]
一种检测半导体导电性能的设备 [P]. 
邓胜万 .
中国专利 :CN111474459A ,2020-07-31
[10]
一种半导体检测装置 [P]. 
王垚森 .
中国专利 :CN216160766U ,2022-04-01