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一种半导体导电性检测用辅助装置
被引:0
申请号
:
CN202222005388.7
申请日
:
2022-08-01
公开(公告)号
:
CN218213109U
公开(公告)日
:
2023-01-03
发明(设计)人
:
张加力
许宾宾
张岩
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R3126
代理机构
:
苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641
代理人
:
杨青峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体导电性检测用辅助装置
[P].
何文峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
何文峰
.
中国专利
:CN209728005U
,2019-12-03
[2]
一种半导体检测用辅助装置
[P].
杜浩晨
论文数:
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0
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0
杜浩晨
;
王光辉
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王光辉
.
中国专利
:CN214278262U
,2021-09-24
[3]
导电性粘接剂和半导体装置
[P].
水村宜司
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0
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水村宜司
;
斋藤聪
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斋藤聪
;
神田大树
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神田大树
.
中国专利
:CN105899635A
,2016-08-24
[4]
导电性膏和半导体装置
[P].
玉野孝一
论文数:
0
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0
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0
玉野孝一
;
高本真
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高本真
.
中国专利
:CN115023771A
,2022-09-06
[5]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置
[P].
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
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0
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0
机构:
纳美仕有限公司
纳美仕有限公司
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
;
大友政义
论文数:
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机构:
纳美仕有限公司
纳美仕有限公司
大友政义
.
日本专利
:CN112955481B
,2024-02-02
[6]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置
[P].
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
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尤兰达伊尔玛·卡波格里斯
;
大友政义
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大友政义
.
中国专利
:CN112955481A
,2021-06-11
[7]
一种CPU半导体导电性能检测系统
[P].
孙淑波
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0
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孙淑波
.
中国专利
:CN113190390A
,2021-07-30
[8]
一种检测半导体导电性能的设备
[P].
张海朋
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张海朋
.
中国专利
:CN110665831B
,2020-01-10
[9]
一种检测半导体导电性能的设备
[P].
邓胜万
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邓胜万
.
中国专利
:CN111474459A
,2020-07-31
[10]
一种半导体检测装置
[P].
王垚森
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王垚森
.
中国专利
:CN216160766U
,2022-04-01
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