蒸镀掩模固定装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201780085738.4
申请日
2017-12-14
公开(公告)号
CN110249071A
公开(公告)日
2019-09-17
发明(设计)人
成谷元嗣 武田笃
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C23C1404
IPC分类号
H01L5150 H05B3310
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
陈伟;沈静
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
固定装置以及蒸镀装置 [P]. 
林俊宏 ;
王卫卫 .
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[2]
防着板固定装置、蒸镀腔室及蒸镀设备 [P]. 
付文悦 ;
陈立强 ;
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[3]
掩模版固定装置 [P]. 
黎刚生 ;
齐芊枫 ;
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[4]
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时文礼 .
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[5]
蒸镀机用晶圆固定装置 [P]. 
李文涛 ;
王剑 ;
杨亮 ;
时文礼 .
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[6]
蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的对准方法及蒸镀掩膜固定装置 [P]. 
成谷元嗣 ;
武田笃 .
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[7]
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应朝福 ;
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[8]
盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置 [P]. 
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[9]
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[10]
OLED蒸镀掩模板 [P]. 
叶子云 ;
卢泓 ;
徐亚晨 ;
张胜文 ;
谢发飞 ;
周希伟 ;
孙冬 .
中国专利 :CN210261956U ,2020-04-07