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晶圆缺陷扫描方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911137379.X
申请日
:
2019-11-19
公开(公告)号
:
CN110867392B
公开(公告)日
:
2020-03-06
发明(设计)人
:
韩俊伟
申请人
:
申请人地址
:
201315 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20191119
2023-02-10
授权
授权
2020-03-06
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆缺陷扫描方法
[P].
何理
论文数:
0
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0
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何理
;
许向辉
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许向辉
.
中国专利
:CN104157589B
,2014-11-19
[2]
晶圆缺陷扫描方法
[P].
韩俊伟
论文数:
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0
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0
韩俊伟
.
中国专利
:CN109545700B
,2019-03-29
[3]
晶圆缺陷扫描方法及晶圆缺陷扫描机台
[P].
郭贤权
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郭贤权
;
许向辉
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许向辉
;
顾珍
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顾珍
.
中国专利
:CN102890089B
,2013-01-23
[4]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置
[P].
王曜
论文数:
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
王曜
;
李磊
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
李磊
.
中国专利
:CN119715801A
,2025-03-28
[5]
一种晶圆缺陷扫描方法
[P].
王洲男
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王洲男
;
顾晓芳
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顾晓芳
;
倪棋梁
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倪棋梁
.
中国专利
:CN109560000A
,2019-04-02
[6]
晶圆缺陷扫描方法及系统、缺陷检验机台
[P].
许平康
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许平康
;
方桂芹
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方桂芹
.
中国专利
:CN110299298A
,2019-10-01
[7]
晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统
[P].
王正兴
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王正兴
;
廖建凯
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
廖建凯
;
章淑媛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
章淑媛
;
赵俊
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
赵俊
;
覃禾清
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
覃禾清
.
中国专利
:CN120637260B
,2025-10-21
[8]
晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统
[P].
王正兴
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王正兴
;
廖建凯
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
廖建凯
;
章淑媛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
章淑媛
;
赵俊
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
赵俊
;
覃禾清
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
覃禾清
.
中国专利
:CN120637260A
,2025-09-12
[9]
晶圆缺陷检测设备以及晶圆缺陷检测方法
[P].
金德容
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金德容
;
吴容哲
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吴容哲
;
曲扬
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曲扬
.
中国专利
:CN115020261A
,2022-09-06
[10]
晶圆缺陷分析装置及晶圆缺陷分析方法
[P].
林佳良
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机构:
晶呈科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
林佳良
;
刘埃森
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机构:
晶呈科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
刘埃森
;
锺承育
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机构:
晶呈科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
锺承育
;
冯祥铵
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晶呈科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
冯祥铵
;
陈亚理
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机构:
晶呈科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
陈亚理
.
中国专利
:CN120102586A
,2025-06-06
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