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晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511045305.9
申请日：
2025-07-29
公开(公告)号：
CN120637260B
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
王正兴 廖建凯 章淑媛 赵俊 覃禾清
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
G01N21/95
代理机构：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102
代理人：
许美红
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250729
2025-09-12 公开 公开
2025-10-21 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统 [P]. 
王正兴 ;
廖建凯 ;
章淑媛 ;
赵俊 ;
覃禾清 .
中国专利 :CN120637260A ,2025-09-12
[2]
晶圆缺陷扫描方法及晶圆缺陷扫描机台 [P]. 
郭贤权 ;
许向辉 ;
顾珍 .
中国专利 :CN102890089B ,2013-01-23
[3]
晶圆缺陷扫描方法 [P]. 
韩俊伟 .
中国专利 :CN109545700B ,2019-03-29
[4]
晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P]. 
王曜 ;
李磊 .
中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28
[5]
晶圆表面缺陷检测系统 [P]. 
江静 ;
包峰 .
中国专利 :CN217822662U ,2022-11-15
[6]
晶圆缺陷扫描方法 [P]. 
何理 ;
许向辉 .
中国专利 :CN104157589B ,2014-11-19
[7]
晶圆缺陷扫描方法 [P]. 
韩俊伟 .
中国专利 :CN110867392B ,2020-03-06
[8]
一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法 [P]. 
李守龙 ;
刘建华 ;
路中升 ;
罗强 .
中国专利 :CN113358662A ,2021-09-07
[9]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117808809A ,2024-04-02
[10]
晶圆表面缺陷的视觉检测方法及系统 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117808809B ,2024-05-14
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