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一种晶圆质量预测方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111189877.6
申请日：
2021-10-13
公开(公告)号：
CN113642257A
公开(公告)日：
2021-11-12
发明(设计)人：
孙姗姗 徐东东 蔡栋煌
申请人：
申请人地址：
102199 北京市大兴区经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
IPC主分类号：
G06F3027
IPC分类号：
G06K962 G06Q1004 G06Q1006 G06Q5004
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
王积毅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-12 公开 公开
2021-11-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/27 申请日:20211013
共 50 条
[1]
一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统 [P]. 
周亮 .
中国专利 :CN114295199A ,2022-04-08
[2]
晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统 [P]. 
周亮 .
中国专利 :CN113899446A ,2022-01-07
[3]
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统 [P]. 
于浩 .
中国专利 :CN114295735A ,2022-04-08
[4]
一种晶圆运输机构、晶圆加工设备及晶圆运输方法 [P]. 
张琪 ;
符友银 ;
朱凯 .
中国专利 :CN119650501A ,2025-03-18
[5]
一种晶圆及开槽方法 [P]. 
王玲 ;
陈凝 ;
马旭 .
中国专利 :CN117855135A ,2024-04-09
[6]
一种晶圆修边方法、系统及装置 [P]. 
曹思明 ;
孙菁阳 ;
朱亮 ;
王宁银 ;
潘斌 .
中国专利 :CN120696880A ,2025-09-26
[7]
一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法 [P]. 
金永斌 ;
王强 ;
贺涛 ;
丁宁 ;
朱伟 ;
章圣达 ;
陈伟 .
中国专利 :CN117324788B ,2024-06-25
[8]
一种晶圆激光切割机及晶圆驱动方法 [P]. 
金永斌 ;
王强 ;
贺涛 ;
丁宁 ;
朱伟 ;
章圣达 ;
陈伟 .
中国专利 :CN117324788A ,2024-01-02
[9]
晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
李柠 ;
张腾 .
中国专利 :CN117704782A ,2024-03-15
[10]
一种晶圆载台及晶圆加工设备 [P]. 
马正方 ;
朱国峰 .
中国专利 :CN120453220A ,2025-08-08
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