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一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111324325.1
申请日：
2021-11-11
公开(公告)号：
CN114089471A
公开(公告)日：
2022-02-25
发明(设计)人：
陈晓刚
胡朝阳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区平胜路1号
IPC主分类号：
G02B612
IPC分类号：
代理机构：
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人：
徐会娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/12 申请日:20211111 |