基于硅-氮化硅三维集成的微环光开关

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111235276.4
申请日
2021-10-22
公开(公告)号
CN113985522B
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
陆梁军 李鑫 高伟 周林杰 陈建平
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
G02B612
IPC分类号
G02B6125
代理机构
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317
代理人
张宁展
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
硅-氮化硅三维集成偏振无关波长选择光开关阵列芯片 [P]. 
陆梁军 ;
李鑫 ;
高伟 ;
周林杰 ;
陈建平 .
中国专利 :CN113985521B ,2022-01-28
[2]
一种氮化硅宽带光开关 [P]. 
武爱民 ;
李昂 ;
仇超 .
中国专利 :CN113805398A ,2021-12-17
[3]
定向耦合器及基于氮化硅平台的光开关 [P]. 
杨忠华 ;
崔乃迪 ;
杨明祥 ;
梁宇鑫 ;
冯靖 ;
李智慧 ;
廖海军 ;
陈仙 ;
冯俊波 ;
郭进 .
中国专利 :CN111290191A ,2020-06-16
[4]
一种基于氮化硅波导的偏振无关集成光开关及其制作方法 [P]. 
冯吉军 ;
孙晓宇 ;
曾和平 .
中国专利 :CN108227084A ,2018-06-29
[5]
混合集成的氮化硅微环谐振腔及其制备方法 [P]. 
冯佐 ;
李兆峰 ;
杨富华 ;
王晓东 ;
何玉铭 ;
韩伟华 .
中国专利 :CN111399117A ,2020-07-10
[6]
一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法 [P]. 
陈晓刚 ;
胡朝阳 .
中国专利 :CN114089471B ,2024-07-19
[7]
一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法 [P]. 
陈晓刚 ;
胡朝阳 .
中国专利 :CN114089471A ,2022-02-25
[8]
利用三维打印制备多孔氮化硅的方法 [P]. 
梁云忠 ;
徐卫平 ;
伍权 ;
汤耿 .
中国专利 :CN105777180A ,2016-07-20
[9]
基于氮化硅光子晶体的光分路器 [P]. 
佘小娟 ;
廖涵 ;
赵瑛璇 ;
仇超 ;
甘甫烷 .
中国专利 :CN215575764U ,2022-01-18
[10]
一种基于硅基氮化硅波导的90度光混频器 [P]. 
王佳垚 ;
涂芝娟 ;
余明斌 .
中国专利 :CN114726447A ,2022-07-08