一种图形化衬底及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210811145.4

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN115064623A

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

霍曜李彬彬吴福仁李瑞评

申请人：

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3322 H01L3310 H01L3300

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/20 申请日:20220711
2022-09-16	公开	公开

共 50 条

[1]

图形化衬底及其制备方法 [P].

何洋 ;

董建荣 ;

李奎龙 ;

孙玉润 .

中国专利 :CN104867965A ,2015-08-26

[2]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

张博业 ;

宋得林 .

中国专利 :CN105336824A ,2016-02-17

[3]

一种图形化衬底的制备方法及图形化衬底 [P].

赖世国 ;

康凯 ;

张小琼 ;

王农华 ;

刘青 .

中国专利 :CN119997679A ,2025-05-13

[4]

一种图形化衬底及其制备方法 [P].

寻飞林 ;

张家宏 ;

蔡吉明 ;

林兓兓 ;

李政鸿 ;

曾双龙 ;

吴洪浩 ;

徐志军 ;

李毕庆 .

中国专利 :CN106067504A ,2016-11-02

[5]

一种图形化衬底及其制备方法 [P].

黎大兵 ;

贲建伟 ;

孙晓娟 ;

蒋科 ;

张山丽 .

中国专利 :CN111681948A ,2020-09-18

[6]

LED图形化衬底及其制备方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

王杰 ;

龚彬彬 .

中国专利 :CN111244239B ,2020-06-05

[7]

一种图形化衬底制备方法 [P].

郑远志 ;

康建 ;

徐琦 ;

陈静 ;

盛成功 .

中国专利 :CN103117337B ,2013-05-22

[8]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994A ,2022-07-29

[9]

一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片 [P].

范绅钺 ;

田晓强 ;

梁毅 ;

李孟轩 ;

文国昇 .

中国专利 :CN114823994B ,2025-08-26

[10]

一种图形化衬底、LED外延片及图形化衬底制备方法 [P].

付星星 ;

康凯 ;

陆前军 .

中国专利 :CN110797442A ,2020-02-14

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