一种半导体器件制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811325919.2

申请日：

2018-11-08

公开(公告)号：

CN111162164A

公开(公告)日：

2020-05-15

发明(设计)人：

蒋中原刘自明王珏斌车东晨崔虎山胡冬冬陈璐任慧群邹志文许开东

申请人：

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市邳州市经济开发区辽河西路8号

IPC主分类号：

H01L4312

IPC分类号：

代理机构：

北京得信知识产权代理有限公司 11511

代理人：

袁伟东;阿苏娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 43/12 申请日:20181108
2020-05-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制作方法 [P].

武咏琴 .

中国专利 :CN108155144A ,2018-06-12

[2]

半导体器件制作方法 [P].

田村友子 .

中国专利 :CN1808689B ,2006-07-26

[3]

半导体器件的制作方法以及半导体器件 [P].

李渊 ;

游咏晞 .

中国专利 :CN117613003B ,2024-04-16

[4]

半导体器件的制作方法以及半导体器件 [P].

李渊 ;

游咏晞 .

中国专利 :CN117613003A ,2024-02-27

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

胡华 ;

薛广杰 ;

曹开玮 ;

李赟 .

中国专利 :CN110534499B ,2019-12-03

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

郑二虎 .

中国专利 :CN110571138A ,2019-12-13

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

谢志勇 .

中国专利 :CN105990111A ,2016-10-05

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

李志国 ;

蒙飞 ;

王培仁 .

中国专利 :CN101625976A ,2010-01-13

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165515A ,2013-06-19

[10]

半导体器件的制作方法 [P].

孙超 ;

田武 .

中国专利 :CN113270368A ,2021-08-17

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