一种半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611096922.2

申请日：

2016-12-02

公开(公告)号：

CN108155144A

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

武咏琴

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20180612
2018-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20161202
2018-06-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的制作方法 [P].

刘煊杰 ;

吴秉寰 ;

谢红梅 .

中国专利 :CN102815663A ,2012-12-12

[2]

半导体器件的制作方法 [P].

梁海慧 ;

刘佳磊 .

中国专利 :CN105336690A ,2016-02-17

[3]

半导体器件的制作方法 [P].

李志国 ;

蒙飞 ;

王培仁 .

中国专利 :CN101625976A ,2010-01-13

[4]

半导体器件的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165515A ,2013-06-19

[5]

半导体器件的制作方法 [P].

唐兆云 ;

何有丰 .

中国专利 :CN102082127A ,2011-06-01

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN102097319A ,2011-06-15

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

吕淑瑞 ;

栾广庆 .

中国专利 :CN103187352A ,2013-07-03

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

刘兵武 .

中国专利 :CN101996949B ,2011-03-30

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

朱普磊 ;

陈枫 ;

蒋莉 ;

黎铭琦 ;

曹均助 .

中国专利 :CN103094209A ,2013-05-08

[10]

一种半导体器件的制作方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN107437547B ,2017-12-05

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