功率型贴片半导体元件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720030091.2

申请日：

2017-01-12

公开(公告)号：

CN206370420U

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

张晗周云福黄亚发

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区现代企业加速器3号厂房

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2306 H01L2318

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

莫文新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

功率型贴片半导体元件 [P].

张晗 ;

周云福 ;

黄亚发 .

中国专利 :CN106783783A ,2017-05-31

[2]

大功率半导体元件贴片封装结构 [P].

周云福 ;

舒魏 ;

王祖江 .

中国专利 :CN203882992U ,2014-10-15

[3]

半导体元件 [P].

韩福彬 .

中国专利 :CN202839596U ,2013-03-27

[4]

功率半导体元件 [P].

陈劲甫 .

中国专利 :CN208271904U ,2018-12-21

[5]

贴片式半导体元件 [P].

林茂昌 .

中国专利 :CN201266606Y ,2009-07-01

[6]

功率半导体元件 [P].

斋藤涉 ;

大村一郎 ;

木下浩三 .

中国专利 :CN100521228C ,2004-05-05

[7]

半导体功率元件 [P].

廖奇泊 ;

周雯 .

中国专利 :CN204375753U ,2015-06-03

[8]

功率半导体元件 [P].

林宗翰 ;

叶宜函 .

中国专利 :CN114156266B ,2025-06-13

[9]

功率半导体元件 [P].

林田幸昌 ;

井浦真一 ;

上村仁 ;

大宅大介 ;

羽鸟宪司 ;

酒井康裕 ;

津田亮 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN303755817S ,2016-07-27

[10]

功率半导体元件 [P].

陈中怡 .

中国专利 :CN114464668A ,2022-05-10

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