同时制造自对准接触窗和局部内连线的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710096871.8

申请日：

2007-04-05

公开(公告)号：

CN101051623A

公开(公告)日：

2007-10-10

发明(设计)人：

骆统杨令武陈光钊

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

郭蔚

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101303548357 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2007100968718 公开日:20071010
2007-10-10	公开	公开
2007-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

自对准栅极边缘和局部互连件及其制造方法 [P].

M·C·韦布 ;

M·博尔 ;

T·加尼 ;

S·S·廖 .

中国专利 :CN106415800B ,2017-02-15

[2]

用于形成自对准触点和局部互连的方法 [P].

理查德·T·舒尔茨 .

中国专利 :CN103946971A ,2014-07-23

[3]

自对准金属互连线的制造方法 [P].

邹立 ;

罗飞 .

中国专利 :CN102034734A ,2011-04-27

[4]

自对准接触孔的制造方法 [P].

吴关平 ;

陈耀祖 ;

张颂周 ;

高燕 .

中国专利 :CN101197319A ,2008-06-11

[5]

自对准接触窗形成方法 [P].

郑培仁 .

中国专利 :CN1303651C ,2005-01-26

[6]

用于制造自行对准接触窗结构的方法 [P].

许允埈 .

中国专利 :CN1327490C ,2005-05-04

[7]

具有自行对准接触窗的半导体元件及其制造方法 [P].

黄明山 ;

许汉杰 ;

姚永中 .

中国专利 :CN100421218C ,2006-11-01

[8]

金属内连线的制造方法 [P].

陈逸男 ;

陈宽谋 .

中国专利 :CN1267985C ,2005-01-19

[9]

金属内连线的制造方法 [P].

包天一 ;

黎丽萍 ;

章勋明 .

中国专利 :CN1243378C ,2004-03-31

[10]

半导体元件的内连线制造方法 [P].

李韦坤 .

中国专利 :CN110299319A ,2019-10-01

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