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去除晶圆表面杂质的方法

被引：0
申请号：
CN202011029784.2
申请日：
2020-09-27
公开(公告)号：
CN114284130A
公开(公告)日：
2022-04-05
发明(设计)人：
张建
申请人：
申请人地址：
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
郝传鑫
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-05 公开 公开
共 50 条
[1]
去除晶圆表面杂质的方法 [P]. 
张建 .
中国专利 :CN114284130B ,2025-03-21
[2]
表面杂质去除材料组合物和表面杂质去除材料的制备方法 [P]. 
薛辉 ;
昌江 ;
任俊春 ;
金海涛 .
中国专利 :CN105062718A ,2015-11-18
[3]
一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法 [P]. 
岳凤芳 .
中国专利 :CN111029277B ,2020-04-17
[4]
一种晶圆表面杂质取样装置 [P]. 
徐小明 .
中国专利 :CN112304703A ,2021-02-02
[5]
半导体基材表面去除氟杂质的方法 [P]. 
邹兴富 .
中国专利 :CN113284788A ,2021-08-20
[6]
晶圆的加工方法 [P]. 
何小麟 .
中国专利 :CN114284131A ,2022-04-05
[7]
一种去除硅材料表面杂质的方法 [P]. 
郝胜智 ;
董闯 ;
秦颖 .
中国专利 :CN103072991A ,2013-05-01
[8]
一种优化酸碱溶液配比的晶圆表面铬金属去除方法 [P]. 
王刚 ;
邵毅 .
中国专利 :CN120511189A ,2025-08-19
[9]
一种晶圆片表面杂质检测装置和检测方法 [P]. 
刘波 ;
夏跃 .
中国专利 :CN112965130B ,2021-06-15
[10]
一种晶圆片表面杂质污染程度检测系统 [P]. 
刘波 .
中国专利 :CN113161253B ,2021-07-23
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