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一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911164504.6
申请日：
2019-11-25
公开(公告)号：
CN111029277B
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
岳凤芳
申请人：
申请人地址：
037002 山西省大同市新荣区花园屯村
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B01D2901
代理机构：
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119
代理人：
杨凯;连慧敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-19 | 授权 | 授权 |
| 2020-05-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20191125 |