一种半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920223249.3

申请日：

2009-09-04

公开(公告)号：

CN201503859U

公开(公告)日：

2010-06-09

发明(设计)人：

陈建民陈建卫陈磊陈燕青郭晶惠小青刘栓红赵丽萍张林冲张甜甜张文涛

申请人：

申请人地址：

461000 河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-09	授权	授权
2012-11-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101346921853 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2009202232493 申请日:20090904 授权公告日:20100609 终止日期:20110904

共 50 条

[1]

一种散热模组、散热半导体组件及其半导体 [P].

黄星富 ;

曾林祥 ;

胡斌 .

中国专利 :CN220796727U ,2024-04-16

[2]

第一半导体组件、第二半导体组件以及半导体器件 [P].

王子昊 ;

朱忻 .

中国专利 :CN207801150U ,2018-08-31

[3]

一种半导体组件 [P].

邹志峰 .

中国专利 :CN203689843U ,2014-07-02

[4]

一种半导体组件 [P].

邹志峰 .

中国专利 :CN203760018U ,2014-08-06

[5]

一种半导体组件 [P].

陈建民 ;

陈建卫 ;

陈磊 .

中国专利 :CN202103038U ,2012-01-04

[6]

一种半导体组件 [P].

邹志峰 .

中国专利 :CN203773889U ,2014-08-13

[7]

一种垂直功率MOS半导体组件 [P].

石现瑛 .

中国专利 :CN216528865U ,2022-05-13

[8]

半导体组件 [P].

余振华 ;

曾鸿辉 ;

胡正明 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN2772033Y ,2006-04-12

[9]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[10]

半导体组件 [P].

肖东辉 .

中国专利 :CN209183546U ,2019-07-30

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