用于集成电路的衬底及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010574562.9

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN102479742A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

钟汇才梁擎擎尹海洲骆志炯

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

H01L2102 H01L2906

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李娜;王洪斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	公开	公开
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101294710337 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2010105745629 申请日:20101130 号牌文件类型代码:1604
2016-06-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734137640 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2010105745629 申请公布日:20120530

共 50 条

[1]

集成电路及其形成方法 [P].

陈奕寰 ;

周建志 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 ;

郑光茗 .

中国专利 :CN112018069B ,2020-12-01

[2]

集成电路结构及其形成方法 [P].

陈能国 ;

蔡正原 ;

曾国华 .

中国专利 :CN101840888A ,2010-09-22

[3]

集成电路及其形成方法 [P].

庄学理 ;

刘铭棋 ;

刘世昌 .

中国专利 :CN111435662A ,2020-07-21

[4]

集成电路及其形成方法 [P].

王柏钧 ;

江庭玮 ;

赖志明 ;

庄惠中 ;

杨荣展 ;

刘如淦 ;

周雅琪 ;

林义雄 ;

黄禹轩 ;

张玉容 ;

吴国晖 ;

张世明 .

中国专利 :CN109920788A ,2019-06-21

[5]

集成电路器件及其形成方法 [P].

江国诚 ;

朱熙宁 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN110729244A ,2020-01-24

[6]

集成电路结构及其形成方法 [P].

林孟汉 ;

张盟昇 .

中国专利 :CN114843264A ,2022-08-02

[7]

集成电路结构及其形成方法 [P].

刘重希 ;

余振华 ;

米玉杰 ;

孙元成 .

中国专利 :CN101241897A ,2008-08-13

[8]

集成电路器件及其形成方法 [P].

许智育 ;

陈建豪 ;

陈嘉伟 ;

廖善美 ;

陈蕙祺 ;

梁育嘉 ;

林士豪 ;

林揆伦 ;

游国丰 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113053882B ,2025-03-25

[9]

集成电路结构及其形成方法 [P].

杨岱宜 ;

廖御杰 ;

吴佳典 ;

陈欣苹 ;

陈海清 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN110957268A ,2020-04-03

[10]

集成电路器件及其形成方法 [P].

许智育 ;

陈建豪 ;

陈嘉伟 ;

廖善美 ;

陈蕙祺 ;

梁育嘉 ;

林士豪 ;

林揆伦 ;

游国丰 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113053882A ,2021-06-29

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