一种电解铜箔表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410173367.3

申请日：

2014-04-28

公开(公告)号：

CN104674203A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

雷磊

申请人：

申请人地址：

550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北区2013级材料学院

IPC主分类号：

C23C2212

IPC分类号：

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所 52100

代理人：

吴无惧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615761663 IPC(主分类):C23C 22/12 专利申请号:2014101733673 申请日:20140428
2017-09-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759946244 IPC(主分类):C23C 22/12 专利申请号:2014101733673 申请公布日:20150603

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110424012A ,2019-11-08

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[3]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

陈祥浩 ;

张杰 ;

朱红波 ;

杨红光 ;

金荣涛 .

中国专利 :CN116397289B ,2025-11-28

[4]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张杰 ;

杨红光 ;

金荣涛 ;

罗利民 ;

庞志君 .

中国专利 :CN115386926A ,2022-11-25

[5]

一种电解铜箔黑色表面处理方法 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 .

中国专利 :CN105002496A ,2015-10-28

[6]

电解铜箔表面处理液及其表面处理方法 [P].

赵倩 ;

王海振 ;

王维河 ;

尹卫华 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN121110129A ,2025-12-12

[7]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[8]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[9]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[10]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

邹迪华 .

中国专利 :CN215659425U ,2022-01-28

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