一种电解铜箔表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310531784.X

申请日：

2023-05-12

公开(公告)号：

CN116397289B

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

陈祥浩张杰朱红波杨红光金荣涛

申请人：

九江德福科技股份有限公司

申请人地址：

332005 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

IPC主分类号：

C25D5/00

IPC分类号：

C25D5/48 C25D1/04 C25D3/38 C25D5/10 C25D11/34 C23C22/00

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233

代理人：

黄志达

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110424012A ,2019-11-08

[2]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张杰 ;

杨红光 ;

金荣涛 ;

罗利民 ;

庞志君 .

中国专利 :CN115386926A ,2022-11-25

[3]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

雷磊 .

中国专利 :CN104674203A ,2015-06-03

[4]

一种电解铜箔黑色表面处理方法 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 .

中国专利 :CN105002496A ,2015-10-28

[5]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

陈韶明 .

中国专利 :CN203593802U ,2014-05-14

[6]

电解铜箔表面处理液及其表面处理方法 [P].

赵倩 ;

王海振 ;

王维河 ;

尹卫华 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN121110129A ,2025-12-12

[7]

一种电解铜箔生产中的表面处理方法 [P].

何成群 ;

赵原森 ;

柴云 ;

李龙飞 ;

孟社超 ;

习庆峰 ;

高松 ;

张冰 ;

刘博 ;

乔亚峰 .

中国专利 :CN103074655A ,2013-05-01

[8]

表面处理电解铜箔及其制造方法 [P].

土桥诚 ;

松田光由 ;

朝长咲子 ;

酒井久雄 ;

坂田智浩 ;

吉冈淳志 ;

西川丞 ;

田口丈雄 .

中国专利 :CN101395304B ,2009-03-25

[9]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[10]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

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