一种电解铜箔表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910739434.6

申请日：

2019-08-12

公开(公告)号：

CN110424012A

公开(公告)日：

2019-11-08

发明(设计)人：

张干成曾潮彭硕

申请人：

申请人地址：

432500 湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号

IPC主分类号：

C23C2800

IPC分类号：

C25D306 C25D308 C23C1816

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

赵泽夏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	公开	公开
2019-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 28/00 申请日:20190812

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

雷磊 .

中国专利 :CN104674203A ,2015-06-03

[2]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

陈祥浩 ;

张杰 ;

朱红波 ;

杨红光 ;

金荣涛 .

中国专利 :CN116397289B ,2025-11-28

[3]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张杰 ;

杨红光 ;

金荣涛 ;

罗利民 ;

庞志君 .

中国专利 :CN115386926A ,2022-11-25

[4]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[5]

一种电解铜箔黑色表面处理方法 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 .

中国专利 :CN105002496A ,2015-10-28

[6]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

王永勤 ;

高斌 ;

祁善龙 ;

魏炯堂 .

中国专利 :CN112082357A ,2020-12-15

[7]

电解铜箔表面处理液及其表面处理方法 [P].

赵倩 ;

王海振 ;

王维河 ;

尹卫华 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN121110129A ,2025-12-12

[8]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[9]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[10]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

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