一种电解铜箔表面处理方法

被引：0

申请号：

CN202211010836.0

申请日：

2022-08-23

公开(公告)号：

CN115386926A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

张杰杨红光金荣涛罗利民庞志君

申请人：

申请人地址：

332005 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

IPC主分类号：

C25D512

IPC分类号：

C25D534 C25D548 C25D706 C25F322 C25D500

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233

代理人：

宋缨;魏峯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	公开	公开
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/12 申请日:20220823

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110424012A ,2019-11-08

[2]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

陈祥浩 ;

张杰 ;

朱红波 ;

杨红光 ;

金荣涛 .

中国专利 :CN116397289B ,2025-11-28

[3]

一种电解铜箔表面处理方法 [P].

雷磊 .

中国专利 :CN104674203A ,2015-06-03

[4]

一种电解铜箔黑色表面处理方法 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 .

中国专利 :CN105002496A ,2015-10-28

[5]

电解铜箔表面处理液及其表面处理方法 [P].

赵倩 ;

王海振 ;

王维河 ;

尹卫华 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN121110129A ,2025-12-12

[6]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[7]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[8]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[9]

光亮电解铜箔的表面处理方法及其设备 [P].

叶铭 ;

叶敬敏 ;

廖平元 ;

廖跃元 ;

刘少华 ;

杨剑文 ;

王俊锋 ;

叶成林 ;

钟加兴 ;

陈舍予 .

中国专利 :CN102677070A ,2012-09-19

[10]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

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