共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种磷化铟半导体激光晶圆及磷化铟半导体激光芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921656468.0
申请日：
2019-09-30
公开(公告)号：
CN210838448U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
李林
董北平
李鸿建
申请人：
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内2幢1层1-5添加到日历号
IPC主分类号：
H01S5223
IPC分类号：
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
代婵
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |
| 2022-11-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01S 5/223 变更事项:专利权人 变更前:武汉云岭光电有限公司 变更后:武汉云岭光电股份有限公司 变更事项:地址 变更前:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内2幢1层1-5添加到日历号 变更后:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路2号武汉澳新科技1号厂房102室 |