MEMS器件、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510608392.4

申请日：

2015-09-22

公开(公告)号：

CN105236345A

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

季锋闻永祥刘琛周浩

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B300 B81C100

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张振军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B 7/00 申请公布日:20160113
2016-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101645688452 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2015106083924 申请日:20150922
2016-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

MEMS器件、半导体器件 [P].

季锋 ;

闻永祥 ;

刘琛 ;

周浩 .

中国专利 :CN205115033U ,2016-03-30

[2]

半导体器件制造方法及其半导体器件 [P].

杉井信之 ;

中川清和 ;

山口伸也 ;

宫尾正信 .

中国专利 :CN1716570A ,2006-01-04

[3]

半导体器件和MEMS器件 [P].

郑钧文 ;

李久康 .

中国专利 :CN107055459A ,2017-08-18

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫崎富仁 ;

木山诚 ;

堀井拓 .

中国专利 :CN102422397A ,2012-04-18

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

熊子遥 ;

王敏 ;

王鹏 ;

李振亚 .

中国专利 :CN112635305A ,2021-04-09

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

朱胜 ;

李博伦 .

中国专利 :CN117457490A ,2024-01-26

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

胡军 ;

赵祥辉 ;

曾最新 ;

章诗 ;

陈保友 .

中国专利 :CN107658314B ,2018-02-02

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

林辽 ;

赤池康彦 .

中国专利 :CN111276409A ,2020-06-12

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

刘国强 ;

张玺 ;

倪润 ;

张恒 ;

刘峻 ;

骆金龙 .

中国专利 :CN120547879A ,2025-08-26

[10]

半导体MEMS器件的制备方法 [P].

林政勋 ;

郭轲科 ;

廖舜一 .

中国专利 :CN116969412B ,2024-07-19

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