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半导体MEMS器件的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311053562.8
申请日
:
2023-08-18
公开(公告)号
:
CN116969412B
公开(公告)日
:
2024-07-19
发明(设计)人
:
林政勋
郭轲科
廖舜一
申请人
:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号
IPC主分类号
:
B81C1/00
IPC分类号
:
B81B7/02
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
杨勋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-19
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS器件、半导体器件
[P].
季锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
季锋
;
闻永祥
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闻永祥
;
刘琛
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0
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刘琛
;
周浩
论文数:
0
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0
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0
周浩
.
中国专利
:CN205115033U
,2016-03-30
[2]
MEMS器件、半导体器件及其制造方法
[P].
季锋
论文数:
0
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0
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0
季锋
;
闻永祥
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0
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0
闻永祥
;
刘琛
论文数:
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0
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刘琛
;
周浩
论文数:
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0
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0
周浩
.
中国专利
:CN105236345A
,2016-01-13
[3]
MEMS半导体器件和MEMS半导体器件的封装方法
[P].
李俊萍
论文数:
0
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0
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
李俊萍
;
张新伟
论文数:
0
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
张新伟
;
蔡清华
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
蔡清华
;
薛静静
论文数:
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
薛静静
;
潘守彬
论文数:
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0
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0
机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
潘守彬
.
中国专利
:CN120364641A
,2025-07-25
[4]
半导体器件和MEMS器件
[P].
郑钧文
论文数:
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0
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郑钧文
;
李久康
论文数:
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李久康
.
中国专利
:CN107055459A
,2017-08-18
[5]
半导体器件及半导体器件的制备方法
[P].
程凯
论文数:
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0
程凯
.
中国专利
:CN115332073A
,2022-11-11
[6]
半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
聂午阳
论文数:
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0
机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
聂午阳
.
中国专利
:CN119890046A
,2025-04-25
[7]
半导体器件及半导体器件的制备方法
[P].
程凯
论文数:
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机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
程凯
.
中国专利
:CN115332073B
,2025-06-27
[8]
半导体器件及半导体器件的制备方法
[P].
程凯
论文数:
0
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0
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0
程凯
.
中国专利
:CN115440590A
,2022-12-06
[9]
半导体器件及半导体器件的制备方法
[P].
程凯
论文数:
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0
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机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
程凯
.
中国专利
:CN115440590B
,2025-09-23
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
王文文
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文文
;
刘剑普
论文数:
0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘剑普
;
蔡君正
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
蔡君正
;
陈世昌
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈世昌
;
林柏青
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林柏青
.
中国专利
:CN119400686A
,2025-02-07
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