半导体MEMS器件的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311053562.8
申请日
2023-08-18
公开(公告)号
CN116969412B
公开(公告)日
2024-07-19
发明(设计)人
林政勋 郭轲科 廖舜一
申请人
无锡邑文微电子科技股份有限公司
申请人地址
214028 江苏省无锡市新吴区观山路1号
IPC主分类号
B81C1/00
IPC分类号
B81B7/02
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
杨勋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS器件、半导体器件 [P]. 
季锋 ;
闻永祥 ;
刘琛 ;
周浩 .
中国专利 :CN205115033U ,2016-03-30
[2]
MEMS器件、半导体器件及其制造方法 [P]. 
季锋 ;
闻永祥 ;
刘琛 ;
周浩 .
中国专利 :CN105236345A ,2016-01-13
[3]
MEMS半导体器件和MEMS半导体器件的封装方法 [P]. 
李俊萍 ;
张新伟 ;
蔡清华 ;
薛静静 ;
潘守彬 .
中国专利 :CN120364641A ,2025-07-25
[4]
半导体器件和MEMS器件 [P]. 
郑钧文 ;
李久康 .
中国专利 :CN107055459A ,2017-08-18
[5]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
中国专利 :CN115332073A ,2022-11-11
[6]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
聂午阳 .
中国专利 :CN119890046A ,2025-04-25
[7]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
中国专利 :CN115332073B ,2025-06-27
[8]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
中国专利 :CN115440590A ,2022-12-06
[9]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
中国专利 :CN115440590B ,2025-09-23
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
王文文 ;
刘剑普 ;
蔡君正 ;
陈世昌 ;
林柏青 .
中国专利 :CN119400686A ,2025-02-07