共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶舟、扩散设备及半导体器件制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110600198.7
申请日：
2021-05-31
公开(公告)号：
CN113363190B
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
梁兆龙
谷玲玲
任宏志
申请人：
申请人地址：
536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L2102
H01L2166
H01L2167
代理机构：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240
代理人：
邢涛
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 公开 | 公开 |
| 2022-07-08 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20210531 |