碳化硅功率MOSFET器件

被引:0
申请号
CN202210304963.5
申请日
2022-03-25
公开(公告)号
CN114784086A
公开(公告)日
2022-07-22
发明(设计)人
陈远华 居长朝 徐烨钧
申请人
申请人地址
215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号05号楼101-11室
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
H01L2916 H01L2978
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
王健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
碳化硅功率MOSFET器件 [P]. 
陈远华 ;
居长朝 ;
徐烨钧 .
中国专利 :CN114784086B ,2024-10-29
[2]
碳化硅MOSFET器件 [P]. 
杨明超 ;
杨毅 ;
耿莉 .
中国专利 :CN120857570A ,2025-10-28
[3]
碳化硅功率半导体器件 [P]. 
陈远华 ;
居长朝 ;
徐烨钧 .
中国专利 :CN119630037A ,2025-03-14
[4]
碳化硅MOSFET器件 [P]. 
卓廷厚 ;
李钊君 ;
刘延聪 .
中国专利 :CN209766429U ,2019-12-10
[5]
碳化硅MOSFET器件 [P]. 
袁俊 .
中国专利 :CN217468442U ,2022-09-20
[6]
碳化硅MOSFET器件 [P]. 
袁俊 .
中国专利 :CN217114399U ,2022-08-02
[7]
MOSFET器件和碳化硅MOSFET器件 [P]. 
M·G·萨吉奥 ;
E·扎内蒂 .
中国专利 :CN210296383U ,2020-04-10
[8]
一种新型碳化硅平面式功率MOSFET器件 [P]. 
李振道 ;
孙明光 .
中国专利 :CN217881518U ,2022-11-22
[9]
碳化硅MOSFET功率器件及其制备方法 [P]. 
王德平 ;
张跃 ;
赵永强 ;
赵慧超 ;
张腾 ;
杨勇 .
中国专利 :CN118380475B ,2024-10-18
[10]
碳化硅MOSFET功率器件及其制备方法 [P]. 
王德平 ;
张跃 ;
赵永强 ;
赵慧超 ;
张腾 ;
杨勇 .
中国专利 :CN118380475A ,2024-07-23