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碳化硅MOSFET功率器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410814967.7
申请日
:
2024-06-24
公开(公告)号
:
CN118380475A
公开(公告)日
:
2024-07-23
发明(设计)人
:
王德平
张跃
赵永强
赵慧超
张腾
杨勇
申请人
:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国第一汽车股份有限公司
申请人地址
:
210016 江苏省南京市秦淮区瑞金路街道中山东路524号
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
H01L29/423
H01L21/336
代理机构
:
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
:
金诗琦
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-18
授权
授权
2024-08-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/786申请日:20240624
2024-07-23
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅MOSFET功率器件及其制备方法
[P].
王德平
论文数:
0
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
王德平
;
张跃
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
张跃
;
赵永强
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
赵永强
;
赵慧超
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
赵慧超
;
张腾
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
张腾
;
杨勇
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机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电子科技集团公司第五十五研究所
杨勇
.
中国专利
:CN118380475B
,2024-10-18
[2]
碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法
[P].
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
曹龙飞
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
曹龙飞
;
陈宇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈宇
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117613097B
,2024-10-11
[3]
碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法
[P].
张跃
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南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
曹龙飞
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
曹龙飞
;
陈宇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
陈宇
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN117613097A
,2024-02-27
[4]
碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件
[P].
连建伟
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
连建伟
;
林志东
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
林志东
.
中国专利
:CN118800798A
,2024-10-18
[5]
碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
陈宏
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陈宏
;
宁文果
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宁文果
;
韩忠霖
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韩忠霖
;
冯奇
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冯奇
.
中国专利
:CN109461659A
,2019-03-12
[6]
一种碳化硅MOSFET功率器件及其制备方法
[P].
王谦
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王谦
;
柏松
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柏松
;
杨勇
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杨勇
.
中国专利
:CN110660863A
,2020-01-07
[7]
碳化硅功率MOSFET器件
[P].
陈远华
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陈远华
;
居长朝
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居长朝
;
徐烨钧
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徐烨钧
.
中国专利
:CN114784086A
,2022-07-22
[8]
碳化硅功率MOSFET器件
[P].
陈远华
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机构:
苏州泰晶微半导体有限公司
苏州泰晶微半导体有限公司
陈远华
;
居长朝
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机构:
苏州泰晶微半导体有限公司
苏州泰晶微半导体有限公司
居长朝
;
徐烨钧
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机构:
苏州泰晶微半导体有限公司
苏州泰晶微半导体有限公司
徐烨钧
.
中国专利
:CN114784086B
,2024-10-29
[9]
碳化硅MOSFET器件栅氧化层的制备方法、碳化硅MOSFET器件及其制备方法
[P].
徐思晗
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
徐思晗
;
暴杰
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
暴杰
;
林翰东
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机构:
中国第一汽车股份有限公司
中国第一汽车股份有限公司
林翰东
.
中国专利
:CN119132938A
,2024-12-13
[10]
碳化硅功率器件及其制备方法
[P].
余开庆
论文数:
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机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
余开庆
;
曾祥
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机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
曾祥
;
相奇
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机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
相奇
;
李恬恬
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机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
李恬恬
.
中国专利
:CN121218646A
,2025-12-26
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