晶片对准标记、系统及相关方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910832701.4

申请日：

2019-09-04

公开(公告)号：

CN110880467A

公开(公告)日：

2020-03-13

发明(设计)人：

N·A·米林 R·登比 R·T·豪斯利张晓松 J·D·哈姆斯 S·J·克拉梅尔

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20190904
2020-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片对准标记选取方法 [P].

郭超 ;

费志平 ;

李玉华 ;

姜冒泉 ;

吴友根 ;

魏育航 .

中国专利 :CN115373233A ,2022-11-22

[2]

晶片对准及叠对整合标记 [P].

邱垂福 .

中国专利 :CN101957566A ,2011-01-26

[3]

半导体晶片对准系统及对准方法 [P].

金在顺 .

中国专利 :CN1112720C ,1999-06-16

[4]

对准标记及图形对准方法 [P].

罗先刚 ;

刘吉夫 ;

李伟 ;

李雄 ;

张仁彦 .

中国专利 :CN117492336A ,2024-02-02

[5]

对准标记及图形对准方法 [P].

罗先刚 ;

刘吉夫 ;

李伟 ;

李雄 ;

张仁彦 .

中国专利 :CN117492336B ,2024-04-09

[6]

对准标记的曝光方法及系统 [P].

郑志强 .

中国专利 :CN103135337A ,2013-06-05

[7]

对准标记及用于形成对准标记的方法 [P].

刘彦岑 ;

于正豪 ;

黄正义 ;

石兆立 ;

杨志深 .

中国专利 :CN112578648A ,2021-03-30

[8]

对准标记及用于形成对准标记的方法 [P].

刘彦岑 ;

于正豪 ;

黄正义 ;

石兆立 ;

杨志深 .

中国专利 :CN112578648B ,2024-09-06

[9]

半导体晶片的对准标记方法以及具有对准标记部分的半导体封装 [P].

R·T·豪斯利 ;

周建明 .

美国专利 :CN112514063B ,2024-04-09

[10]

半导体晶片的对准标记方法以及具有对准标记部分的半导体封装 [P].

R·T·豪斯利 ;

周建明 .

中国专利 :CN112514063A ,2021-03-16

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