半导体检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780002748.3

申请日：

2007-06-20

公开(公告)号：

CN101371152A

公开(公告)日：

2009-02-18

发明(设计)人：

仲井一晃

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

H01H114 H01R2402

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101355329395 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2007800027483 公开日:20090218
2009-02-18	公开	公开
2010-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体检测装置 [P].

余宏 .

中国专利 :CN206892268U ,2018-01-16

[2]

半导体检测装置 [P].

肖良红 .

中国专利 :CN111346831A ,2020-06-30

[3]

半导体检测装置 [P].

岸本清治 .

中国专利 :CN1393921A ,2003-01-29

[4]

半导体检测装置 [P].

李海鹏 ;

张宇啸 ;

任文墨 .

中国专利 :CN211455649U ,2020-09-08

[5]

半导体检测装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121186081A ,2025-12-23

[6]

半导体检测装置 [P].

朱俊龙 ;

郑景鸿 ;

吴志文 ;

温国政 ;

陈守傑 ;

郑宇翔 .

中国专利 :CN211856324U ,2020-11-03

[7]

半导体检测装置 [P].

青木秀宪 ;

土佐信夫 ;

市川美穗 ;

广田浩义 .

中国专利 :CN102713651A ,2012-10-03

[8]

半导体检测装置及半导体工艺装置 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN210006695U ,2020-01-31

[9]

半导体检测装置、检测方法及半导体工艺装置 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN111415875A ,2020-07-14

[10]

半导体检测装置、半导体检测系统及检测衬底温度的方法 [P].

马悦 ;

宋涛 ;

黄占超 ;

何川 ;

袁刚 ;

侯俊立 ;

奚明 .

中国专利 :CN103531495B ,2014-01-22

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