半导体检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511381029.3

申请日：

2025-09-25

公开(公告)号：

CN121186081A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

高视科技（苏州）股份有限公司

申请人地址：

215129 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢1层101室、102室、9层901室、902室

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/01 F21V5/00 F21V5/04 F21V13/12 F21V7/05 F21V8/00

代理机构：

北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804

代理人：

顾皓辉

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

引用

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共 50 条

[1]

半导体检测装置 [P].

肖良红 .

中国专利 :CN111346831A ,2020-06-30

[2]

半导体检测装置 [P].

余宏 .

中国专利 :CN206892268U ,2018-01-16

[3]

半导体检测装置 [P].

岸本清治 .

中国专利 :CN1393921A ,2003-01-29

[4]

半导体检测装置 [P].

李海鹏 ;

张宇啸 ;

任文墨 .

中国专利 :CN211455649U ,2020-09-08

[5]

半导体检测装置 [P].

朱俊龙 ;

郑景鸿 ;

吴志文 ;

温国政 ;

陈守傑 ;

郑宇翔 .

中国专利 :CN211856324U ,2020-11-03

[6]

半导体检测装置 [P].

仲井一晃 .

中国专利 :CN101371152A ,2009-02-18

[7]

半导体检测装置 [P].

青木秀宪 ;

土佐信夫 ;

市川美穗 ;

广田浩义 .

中国专利 :CN102713651A ,2012-10-03

[8]

半导体检测装置及半导体工艺装置 [P].

李海鹏 .

中国专利 :CN210006695U ,2020-01-31

[9]

一种半导体检测装置 [P].

赵帅 ;

胡元茂 .

中国专利 :CN117637510B ,2024-10-29

[10]

可用于半导体检测的装置 [P].

梁士明 ;

王常春 ;

马登学 ;

刘增欣 ;

陈奎永 ;

胡尊富 .

中国专利 :CN209166357U ,2019-07-26

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开