半导体处理工艺及半导体元器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010072119.5

申请日：

2020-01-21

公开(公告)号：

CN113223951B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

朴相荣金志勋金玄永徐康元

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心219室

IPC主分类号：

H01L21285

IPC分类号：

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

肖昀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/285 申请日:20200121
2021-08-06	公开	公开
2022-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[2]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[3]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[4]

半导体处理工艺及半导体器件的制备方法 [P].

李全波 ;

黄君 ;

孟祥国 ;

张瑜 .

中国专利 :CN103871902A ,2014-06-18

[5]

辐射半导体元器件 [P].

R·布滕代希 ;

N·林德 ;

B·迈尔 ;

I·皮聪卡 .

中国专利 :CN1813359A ,2006-08-02

[6]

半导体元器件预处理设备 [P].

张丹丹 ;

刘劭寒 ;

刘磊石 ;

叶飞 .

中国专利 :CN216354145U ,2022-04-19

[7]

半导体元器件、半导体晶片元器件、半导体元器件的制造方法、及接合结构体的制造方法 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

中村太一 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN102422403A ,2012-04-18

[8]

半导体后段工艺及半导体器件 [P].

陈亚威 ;

简志宏 .

中国专利 :CN119340197A ,2025-01-21

[9]

半导体设备和半导体硅片处理工艺 [P].

侯欣楠 ;

程进 ;

石金川 .

中国专利 :CN113223981A ,2021-08-06

[10]

半导体元器件及制造方法 [P].

闻叶廷 ;

H·希卫斯 .

中国专利 :CN101383342A ,2009-03-11

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