半导体设备和半导体硅片处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010070265.4

申请日：

2020-01-21

公开(公告)号：

CN113223981A

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

侯欣楠程进石金川

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	公开	公开
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200121

共 50 条

[1]

一种半导体硅片耐磨处理工艺 [P].

董玲玲 ;

牛建新 .

中国专利 :CN111041540A ,2020-04-21

[2]

半导体处理工艺及半导体元器件 [P].

朴相荣 ;

金志勋 ;

金玄永 ;

徐康元 .

中国专利 :CN113223951B ,2021-08-06

[3]

半导体设备以及半导体工艺处理方法 [P].

李华 .

中国专利 :CN111968926A ,2020-11-20

[4]

半导体硅片制造工艺 [P].

库黎明 ;

闫志瑞 ;

索思卓 ;

陈海滨 ;

盛方毓 .

中国专利 :CN101791779A ,2010-08-04

[5]

半导体硅片磷扩散后涂胶前表面处理工艺 [P].

徐谦刚 ;

王林 ;

蒲耀川 ;

李昊 ;

张志向 ;

张晓情 ;

崔振华 ;

杨保书 ;

梁小龙 ;

邵晏平 .

中国专利 :CN101710570A ,2010-05-19

[6]

半导体设备处理方法及半导体处理设备 [P].

付海涛 ;

庄宇峰 ;

吕术亮 ;

李远 ;

董维 ;

谢忠帅 ;

徐立 .

中国专利 :CN120231030A ,2025-07-01

[7]

半导体晶片的处理工艺 [P].

廖彬 ;

周铁军 .

中国专利 :CN107039244B ,2017-08-11

[8]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

[9]

一种半导体硅片的热处理工艺 [P].

孙新利 .

中国专利 :CN102995125A ,2013-03-27

[10]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

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