半导体硅片制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910241461.7

申请日：

2009-12-03

公开(公告)号：

CN101791779A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

库黎明闫志瑞索思卓陈海滨盛方毓

申请人：

申请人地址：

100088 北京市新街口外大街2号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

郭佩兰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101330928738 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:2009102414617 公开日:20100804
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006070174 IPC(主分类):B24B 29/02 专利申请号:2009102414617 申请日:20091203
2010-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体硅片的减薄制造工艺 [P].

王新 .

中国专利 :CN101101873A ,2008-01-09

[2]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[3]

半导体硅片清洗工艺腔 [P].

张晨骋 ;

张伟 .

中国专利 :CN201898117U ,2011-07-13

[4]

一种半导体硅片脱胶工艺 [P].

王少刚 ;

邢玉军 ;

范猛 ;

王帅 ;

张全红 ;

李立伟 .

中国专利 :CN103464418B ,2013-12-25

[5]

半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 [P].

高山彻 ;

张宏勇 ;

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1316769A ,2001-10-10

[6]

半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 [P].

高山彻 ;

张宏勇 ;

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1255742A ,2000-06-07

[7]

半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 [P].

高山彻 ;

张宏勇 ;

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1095859A ,1994-11-30

[8]

半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 [P].

高山彻 ;

张宏勇 ;

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN100416750C ,2001-10-10

[9]

半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 [P].

高山彻 ;

张宏勇 ;

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1255732A ,2000-06-07

[10]

半导体设备和半导体硅片处理工艺 [P].

侯欣楠 ;

程进 ;

石金川 .

中国专利 :CN113223981A ,2021-08-06

← 1 2 3 4 5 →