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一种半导体硅片的减薄制造工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710042805.2
申请日：
2007-06-27
公开(公告)号：
CN101101873A
公开(公告)日：
2008-01-09
发明(设计)人：
王新
申请人：
申请人地址：
200122上海市浦东新区东方路971号钱江大厦14楼H座
IPC主分类号：
H01L2130
IPC分类号：
代理机构：
上海京沪专利代理事务所
代理人：
沈美英
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2008-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2009-07-15 | 授权 | 授权 |
| 2010-12-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101054590815 IPC(主分类):H01L 21/30 专利号:ZL2007100428052 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海华微科技有限公司 变更后权利人:吉林华微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:200122 上海市浦东新区东方路971号钱江大厦14楼H座 变更后权利人:132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号 登记生效日:20101110 |
| 2010-07-21 | 文件的公告送达 | 文件的公告送达 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003394729 IPC(主分类):H01L 21/30 专利号:ZL2007100428052 专利申请号:2007100428052 收件人:上海华微科技有限公司负责人收 文件名称:视为未提出通知书 |
| 2014-01-01 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101683265740 IPC(主分类):H01L 21/30 专利申请号:2007100428052 专利号:ZL2007100428052 合同备案号:2013220000021 让与人:吉林华微电子股份有限公司 受让人:吉林麦吉柯半导体有限公司 发明名称:一种半导体硅片的减薄制造工艺 申请日:20070627 申请公布日:20080109 授权公告日:20090715 许可种类:独占许可 备案日期:20131203 |