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抛光垫修整方法及包含其的化学机械抛光方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711254622.7
申请日
:
2017-12-01
公开(公告)号
:
CN107953259B
公开(公告)日
:
2018-04-24
发明(设计)人
:
张康
尹影
李婷
岳爽
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号
IPC主分类号
:
B24B5300
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
:
李丙林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-27
授权
授权
2018-04-24
公开
公开
2018-05-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 53/00 申请日:20171201
共 50 条
[1]
化学机械抛光抛光垫修整装置
[P].
钟旻
论文数:
0
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0
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钟旻
.
中国专利
:CN203542368U
,2014-04-16
[2]
化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
[P].
刘宇宏
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刘宇宏
;
韩桂全
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韩桂全
;
雒建斌
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雒建斌
;
郭丹
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郭丹
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN102601727A
,2012-07-25
[3]
化学机械抛光垫修整器
[P].
杨宗庆
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杨宗庆
;
董光乾
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董光乾
;
王伟东
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王伟东
;
钱卫
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钱卫
;
谢咸盛
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谢咸盛
.
中国专利
:CN202180415U
,2012-04-04
[4]
用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法
[P].
陈俊甫
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陈俊甫
;
洪永泰
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洪永泰
;
苏金达
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苏金达
;
陈光钊
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陈光钊
.
中国专利
:CN101352844A
,2009-01-28
[5]
化学机械抛光和垫修整方法
[P].
杰勒德·斯蒂芬·莫洛尼
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杰勒德·斯蒂芬·莫洛尼
;
王惠明
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王惠明
;
劳志刚
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劳志刚
.
中国专利
:CN100526018C
,2004-03-31
[6]
化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
[P].
志保浩司
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志保浩司
;
田野裕之
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田野裕之
;
保坂幸生
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保坂幸生
;
西村秀树
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西村秀树
.
中国专利
:CN1864929A
,2006-11-22
[7]
抛光垫及化学机械抛光方法
[P].
刘聪
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘聪
.
中国专利
:CN119772781A
,2025-04-08
[8]
抛光垫修整器、化学机械抛光装置及用其抛光晶圆的方法
[P].
胡亚林
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胡亚林
;
高林
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高林
;
黄振伟
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黄振伟
.
中国专利
:CN112885753B
,2021-06-01
[9]
化学机械抛光垫、其制造方法以及化学机械抛光方法
[P].
冈本隆浩
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冈本隆浩
;
宫内裕之
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宫内裕之
;
河原弘二
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河原弘二
;
志保浩司
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志保浩司
;
长谷川亨
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长谷川亨
;
川桥信夫
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川桥信夫
.
中国专利
:CN1654169A
,2005-08-17
[10]
抛光垫修整装置、化学机械抛光装置和方法
[P].
马成斌
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马成斌
;
季文明
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季文明
.
中国专利
:CN112571281A
,2021-03-30
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