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一种半导体制冷片印花设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022234602.7
申请日：
2020-10-09
公开(公告)号：
CN213291703U
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
邝桂英
马秉华
李竹强
刘连峰
邝俊群
申请人：
申请人地址：
423000 湖南省郴州市临武县工业园区纵一路008号
IPC主分类号：
B41F1700
IPC分类号：
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
王萌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-28 | 授权 | 授权 |