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外延沉积设备
被引:0
申请号
:
CN202220972890.2
申请日
:
2022-04-22
公开(公告)号
:
CN218321744U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
王树林
曹建伟
申请人
:
申请人地址
:
311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室
IPC主分类号
:
C30B2508
IPC分类号
:
C30B2512
C30B2514
代理机构
:
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人
:
陈靖康
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
外延沉积设备
[P].
崔海波
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
崔海波
;
焦文鸿
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
焦文鸿
;
常少辉
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
常少辉
;
莱昂纳德·刘
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
莱昂纳德·刘
.
中国专利
:CN222476832U
,2025-02-14
[2]
外延沉积设备
[P].
张逸杰
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
张逸杰
;
焦文鸿
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
焦文鸿
.
中国专利
:CN118086878A
,2024-05-28
[3]
一种外延沉积反应室、沉积系统及沉积方法
[P].
盛飞龙
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盛飞龙
;
郭嘉杰
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郭嘉杰
;
王慧勇
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王慧勇
;
王鑫
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王鑫
;
吴彩庭
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吴彩庭
;
孔倩茵
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孔倩茵
.
中国专利
:CN114753001A
,2022-07-15
[4]
外延基座及外延设备
[P].
董晨华
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董晨华
;
林志鑫
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林志鑫
;
季文明
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季文明
;
牛景豪
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牛景豪
.
中国专利
:CN108950680A
,2018-12-07
[5]
一种外延沉积腔室
[P].
沈文杰
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沈文杰
;
傅林坚
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傅林坚
;
潘文博
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潘文博
;
董医芳
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董医芳
;
汤承伟
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汤承伟
;
章杰峰
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章杰峰
;
麻鹏达
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麻鹏达
;
周建灿
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周建灿
.
中国专利
:CN209412356U
,2019-09-20
[6]
外延沉积工艺及装置
[P].
A·兰
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A·兰
;
Y·金
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Y·金
;
S·库普里奥
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S·库普里奥
;
S-E·潘
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S-E·潘
;
X·陆
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X·陆
;
C-T·考
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C-T·考
.
中国专利
:CN101379214B
,2009-03-04
[7]
外延沉积设备、喷淋头和及其制造方法
[P].
梁秉文
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梁秉文
.
中国专利
:CN103132139A
,2013-06-05
[8]
用于外延沉积的反应腔
[P].
黄允文
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黄允文
;
田益西
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田益西
.
中国专利
:CN103320852A
,2013-09-25
[9]
用于外延沉积的反应腔
[P].
田益西
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田益西
;
黄允文
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黄允文
.
中国专利
:CN103305907A
,2013-09-18
[10]
通过外延沉积的硅晶片
[P].
V·斯瓦拉马克瑞希楠
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V·斯瓦拉马克瑞希楠
;
T·S·拉维
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T·S·拉维
;
A·卡祖巴
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A·卡祖巴
;
Q·V·特鲁翁
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Q·V·特鲁翁
;
J·R·瓦特斯
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J·R·瓦特斯
.
中国专利
:CN103748791A
,2014-04-23
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