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一种便于清洁的半导体沉积设备结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220437873.5
申请日
:
2012-08-30
公开(公告)号
:
CN202772119U
公开(公告)日
:
2013-03-06
发明(设计)人
:
许亮
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
上海光华专利事务所 31219
代理人
:
李仪萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-03-06
授权
授权
2019-08-16
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20120830 授权公告日:20130306 终止日期:20180830
共 50 条
[1]
一种便于半导体取出的半导体沉积设备
[P].
刘丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
刘丹
;
耿超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
耿超
.
中国专利
:CN118692966B
,2024-12-24
[2]
一种便于半导体取出的半导体沉积设备
[P].
刘丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
刘丹
;
耿超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
耿超
.
中国专利
:CN118692966A
,2024-09-24
[3]
一种便于清洁的半导体
[P].
王立祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王立祥
;
阮同琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阮同琴
.
中国专利
:CN217342441U
,2022-09-02
[4]
一种便于清洁的半导体
[P].
陈金松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈金松
.
中国专利
:CN213931880U
,2021-08-10
[5]
一种沉积设备、半导体沉积工艺及半导体结构
[P].
朱海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
朱海洋
.
中国专利
:CN120341103A
,2025-07-18
[6]
便于调节间距的半导体沉积结构
[P].
许亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许亮
.
中国专利
:CN202954088U
,2013-05-29
[7]
一种半导体沉积设备
[P].
王东兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN221608185U
,2024-08-27
[8]
半导体沉积设备
[P].
余宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余宏
.
中国专利
:CN206607314U
,2017-11-03
[9]
半导体沉积设备
[P].
归玉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏博涛智能热工股份有限公司
江苏博涛智能热工股份有限公司
归玉龙
.
中国专利
:CN223226169U
,2025-08-15
[10]
一种便于清洁的半导体制造设备
[P].
张志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志平
.
中国专利
:CN210668296U
,2020-06-02
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