集成电路制造工艺虚拟仿真训练平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010818556.7

申请日：

2020-08-14

公开(公告)号：

CN111833684A

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

徐振周文清

申请人：

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区六和路368号海创基地（南）E5029室

IPC主分类号：

G09B900

IPC分类号：

G09B702

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

金方玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G09B 9/00 申请日:20200814
2020-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法和装置 [P].

龙绪明 ;

闫明 ;

龙震 ;

顾晓青 ;

黄昊 ;

李巍俊 ;

袁磊 ;

刘珊珊 ;

詹明涛 ;

许晓健 .

中国专利 :CN113361222A ,2021-09-07

[2]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

李雪梅 ;

刘姣 ;

刘松涛 .

中国专利 :CN114885513A ,2022-08-09

[3]

一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

王青兰 ;

王庆平 .

中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18

[4]

一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P].

谷原 .

中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22

[5]

一种集成电路制造工艺 [P].

阮少烽 ;

冯如杰 ;

王炜 ;

朱淼 ;

钱清清 .

中国专利 :CN112992690A ,2021-06-18

[6]

集成电路制造工艺的返工方法 [P].

余寅生 ;

王志宏 ;

赵弘文 .

中国专利 :CN109308993B ,2019-02-05

[7]

一种集成电路制造工艺 [P].

阮少烽 ;

冯如杰 ;

王炜 ;

朱淼 ;

钱清清 .

中国专利 :CN112992690B ,2024-03-19

[8]

集成电路制造工艺真空输运仿真方法、装置、设备及介质 [P].

邵花 ;

傅一豪 ;

韦亚一 ;

陈睿 .

中国专利 :CN119885797A ,2025-04-25

[9]

集成电路制造工艺真空输运仿真方法、装置、设备及介质 [P].

邵花 ;

傅一豪 ;

韦亚一 ;

陈睿 .

中国专利 :CN119885797B ,2025-11-18

[10]

具有埋置接点的集成电路制造工艺 [P].

普拉迪普·夏赫 .

中国专利 :CN85107802A ,1986-07-23

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