晶片结构、芯片结构与芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720002279.2

申请日：

2007-03-02

公开(公告)号：

CN201038161Y

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	授权	授权
2017-04-26	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101716389122 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2007200022792 申请日:20070302 授权公告日:20080319 终止日期:无

共 50 条

[41]

芯片封装结构 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

林汉斌 ;

朱利豪 .

中国专利 :CN222582891U ,2025-03-07

[42]

芯片封装结构 [P].

张月 ;

康泽宁 .

中国专利 :CN209785880U ,2019-12-13

[43]

芯片封装结构 [P].

胡耀 ;

马炳乾 ;

骆剑锋 .

中国专利 :CN205303456U ,2016-06-08

[44]

芯片封装结构 [P].

杨英英 ;

魏国栋 ;

陶双福 ;

潘国豪 .

中国专利 :CN222106684U ,2024-12-03

[45]

芯片封装结构 [P].

霍炎 ;

兰月 .

中国专利 :CN215933597U ,2022-03-01

[46]

芯片封装结构 [P].

檀春健 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

付嵩琦 ;

鲁纲 ;

张国旗 .

中国专利 :CN220873571U ,2024-04-30

[47]

芯片封装结构 [P].

周悦 ;

卢凯 ;

谢国梁 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN223246976U ,2025-08-19

[48]

芯片封装结构 [P].

吕军 ;

朱文辉 ;

赖芳奇 ;

王邦旭 ;

沙长青 .

中国专利 :CN205984950U ,2017-02-22

[49]

芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209658158U ,2019-11-19

[50]

芯片封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532773U ,2017-09-29

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